應該是被單路散熱與電流驅動能力限制
雙路總承載力比較高，板子也貴得多，這些都是成本
單路就能接近舊的雙路，其實已經很猛了
假設單路7奈米300W 64核心對上雙路14奈米RYZEN 300w*2 32核心*2
總效能前者是後者八成，我絕對選前者
第一是板子的成本，第二耗電差太多了，第三單核心效能絕對前者高
引用:
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作者明彥
所以說下一代就是8x2 單晶片16核心??? 
那可以期待R7 3700是16核32緒了嗎??? 
不過這樣只提升10~15%就很怪了
核心數多一倍的情況下應該至少增加50%左右
還是說 那是指新製程下單核心提升能力 ??? |