引用:
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作者alan.w
剛才去做了功課...請問我是否可以用Li98(or Li2000A?)導熱雙面膠做為主控與鋁鰭座中間的介質就好?還是我應該用TGX導熱矽膠片(or 導熱非矽膠片?)來取代鋁鰭座?
不過看了它的說明,還是無法分辨Li98 & Li2000A, 導熱矽膠片 & 導熱非矽膠片的差別... QQ
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某家的業務有跟我解釋為什麼4W/mK以上的產品很少有上背膠。
因為背膠本身就是阻熱材質
所以我和M大一樣，建議alan兄不要考慮背膠材質。
先向alan兄確認一下，你的GE72的結構還是像2015年這台的開箱文一樣嗎？
http://nyonewblog.blogspot.com/2015/05/msi-ge72.html
也就是M.2是藏在主機板和鍵盤之間，所以沒辦法讓熱量透過D殼金屬材質散出去？