一般來說小改都是換電容、換模組化線、換進口品牌光耦、在一次/二次側電解電容並聯高頻特性好的MLCC

魔改都是換MOSFET(一次/二次側)，改驅動電路(配合換的MOSFET)跟回授(MOSFET電流回授取樣)，甚至重繞電感(換飽和磁通較高的磁芯)

MOSFET除了要注意耐壓、耐流、Pd、Rds-on外，寄生電容部分也要注意，因為會影響MOSFET ON-OFF速度及是否會發生振鈴/寄生振盪，尤其是振盪頻率高的以及諧振機種，常常跑一點就會出問題

炸MOSFET有些只是短路，然後燒保險/燒回授電阻，有些比較慘的就是直接炸開並烤焦附近的區域及元件