http://news.mydrivers.com/1/574/574944.htm


Intel没有公开解释10nm一再跳票的原因，据了解主要是Intel 10nm工艺晶体管密度超高，需要使用多重曝光技术，部分时候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光，这就导致生产流程加长、成本加高，良品率也很难提上来。



另外，Intel 10nm仍然完全依赖传统的深紫外光刻(DUV)，激光波长193nm，下一代7nm才会在部分层面上使用极紫外光刻(EUV)，激光波长缩短到13.5nm，因此工程师们不得不绞尽脑汁，挖掘现有技术的全部潜力。






回溯历史，从1999年的180nm工艺开始，Intel就以每两年一代的步伐，稳定更新工艺，中间交叉升级微架构，也就是大名鼎鼎的Tick-Tock策略。

正是凭借这一激进策略，Intel一路狂奔，牢牢压制对手，同时也始终站在半导体工艺行业最前沿，并多次表示先进工艺是Intel的最强有力武器。