瀏覽單個文章
space
Junior Member
 

加入日期: Apr 2003
文章: 751
引用:
作者EANCK
我教你吧,銅蓋、錫膏、die 3者的膨脹係數是不同的,
die發熱,溫差可達60度,甚至更多。
用錫膏焊死3者,即使燒到100度也不足易讓錫膏融化而重新游動,
所以die要受的力不只是垂直於散熱面的力,還有平行於散熱面的力,
要算的是合力。
另外,銅蓋受熱會膨脹,因為4個邊被黏在pcb上,限制了平面方向的伸展,
所以與die接觸的散熱面會呈現拱形變形,向上拱或向下拱就不知道了,
這也是力。
其實如果用錫膏焊死,銅蓋的4個邊根本不需要再黏於pcb上。
die有與銅蓋焊死的散熱面 和 與pcb焊死的面,這兩面受的平行平面的力是不同的大小。

我是不懂這麼多啦

但以前CPU轉卡盛行的時候
都是CPU經轉版後插在主機板上
散熱器也沒有特別修改
也是原廠散熱器直接上

中間多了一層轉版,厚度增加散熱器壓力變大,也沒真的見過CPU被壓壞
舊 2018-04-11, 01:08 AM #50
回應時引用此文章
space離線中