引用:
|
作者a486207045
答案是以前用焊錫焊壞的由CPU製造商自己吸收
忘了在哪看到相關資訊 這地方的損耗率平均大約3-5% 而且DIE越大損壞率越高
現在改用散熱膏的話這邊的損耗就是0
不過INTEL也是店大欺客 把傳統CPU製造會損壞的部分都盡量往外推
CPU針腳改給主機板廠擔 取消消費級的焊錫封蓋 筆記型電腦推BGA封裝
相比之下AMD對客戶友善多了 不過這也是AMD弱勢才這樣
|
那應該算是製造端造壞的部分
現在大寫哥是講出貨後user自己裝配時這樣子會造成損壞
老實說廠商漸漸把這些損耗成本都當理所當然推給user，那當然user也會反感，也會去比較
以前AMD效能差太多時user自然也只能自己吞下去選I社的產品，但現在這個時期有些同階產品可挑時就不同了
這也是有競爭者的一個好處，user有可以比較的對象而不用全依廠商的