引用:
|
作者艾克萊爾
不用鬼扯這麼多
我只問到底以前沒改用硅脂前，究竟是有多少因為钎焊導致膨脹壓損的案例或比例是比現在高的?
要是钎焊會損壞die，那AMD跟其他依舊採用钎焊的晶片廠商(包括以前英特爾自己)應該早被客訴給訴訟爆了
|
答案是以前用焊錫焊壞的由CPU製造商自己吸收
忘了在哪看到相關資訊 這地方的損耗率平均大約3-5% 而且DIE越大損壞率越高
現在改用散熱膏的話這邊的損耗就是0
不過INTEL也是店大欺客 把傳統CPU製造會損壞的部分都盡量往外推
CPU針腳改給主機板廠擔 取消消費級的焊錫封蓋 筆記型電腦推BGA封裝
相比之下AMD對客戶友善多了 不過這也是AMD弱勢才這樣