引用:
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作者艾克萊爾
而且不知道是你真不知還是想誤導啥
CPU封蓋與基板之間不是"完全固定死"的
封蓋本身就已經起到為DIE分散從散熱器而來的直接壓力
然後封蓋與基板間的黏合劑本身則允許了熱漲冷縮所需的移動量
不然Intel過去TDP可達140W的的Haswell-E為何是用钎焊，而不是自家其他較低階或較低TDP產線CPU的硅脂散熱膏??
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你程度不夠，就不要出來丟人現眼。
臨界壓潰壓力知道是甚麼嗎? 知道甚麼是剩餘裕度?
我還要全部寫出來一一教你唷? 你算甚麼東西? 講出來告訴大家啊。
幾個要點都已經寫出來了，你竟然還看不懂，
那表示你不過爾爾嘛。
你說我誤導? 實際上是你懂的東西非常膚淺，
看到你著眼的點是甚麼就非常清楚你的程度了。
你還不夠資格在我面前賣弄啦，微觀的力學先去弄懂再來嘴。