而且不知道是你真不知還是想誤導啥

CPU封蓋與基板之間不是"完全固定死"的

封蓋本身就已經起到為DIE分散從散熱器而來的直接壓力

然後封蓋與基板間的黏合劑本身則允許了熱漲冷縮所需的移動量

不然Intel過去TDP可達140W的的Haswell-E為何是用钎焊，而不是自家其他較低階或較低TDP產線CPU的硅脂散熱膏??