引用:
作者EANCK
我教你吧,銅蓋、錫膏、die 3者的膨脹係數是不同的,
die發熱,溫差可達60度,甚至更多。
用錫膏焊死3者,即使燒到100度也不足易讓錫膏融化而重新游動,
所以die要受的力不只是垂直於散熱面的力,還有平行於散熱面的力,
要算的是合力。
另外,銅蓋受熱會膨脹,因為4個邊被黏在pcb上,限制了平面方向的伸展,
所以與die接觸的散熱面會呈現拱形變形,向上拱或向下拱就不知道了,
這也是力。
其實如果用錫膏焊死,銅蓋的4個邊根本不需要再黏於pcb上。
die有與銅蓋焊死的散熱面 和 與pcb焊死的面,這兩面受的平行平面的力是不同的大小。
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不用鬼扯這麼多
我只問到底以前沒改用硅脂前,究竟是有多少因為钎焊導致膨脹壓損的案例或比例是比現在高的?
要是钎焊會損壞die,那AMD跟其他依舊採用钎焊的晶片廠商(包括以前英特爾自己)應該早被客訴給訴訟爆了