引用:
|
作者艾克萊爾
我不懂為啥會壓壞?
英特爾CPU封蓋內改用硅脂散熱膏是後來的事，以前英特爾也是用钎焊的，難道那時候就有比較多壓壞CPU的嗎???
真要說會壓壞的話現在英特爾CPU用較薄的基板比以前要來的更不耐大壓力扣具(易變形)也是問題吧?
|
我教你吧，銅蓋、錫膏、die 3者的膨脹係數是不同的，
die發熱，溫差可達60度，甚至更多。
用錫膏焊死3者，即使燒到100度也不足易讓錫膏融化而重新游動，
所以die要受的力不只是垂直於散熱面的力，還有平行於散熱面的力，
要算的是合力。
另外，銅蓋受熱會膨脹，因為4個邊被黏在pcb上，限制了平面方向的伸展，
所以與die接觸的散熱面會呈現拱形變形，向上拱或向下拱就不知道了，
這也是力。
其實如果用錫膏焊死，銅蓋的4個邊根本不需要再黏於pcb上。
die有與銅蓋焊死的散熱面 和 與pcb焊死的面，這兩面受的平行平面的力是不同的大小。