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[恕刪]
20nm以下製程微縮難度越來越大，每次製程微縮減少線寬帶來減少面積成本的效益也越來越少
以前每次製程微縮可以直接提升產量20%以上，進入1x nm之後幾乎只能靠建設新產線才能追上需求
但是上游矽晶圓持續缺貨，下游各廠商就算有新產線新機台也只能養蚊子
這也有可能是各大DRAM廠去年沒有大動作擴廠的原因之一
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這部份要看台積電的製程方法能不能給DRAM業帶來曙光 , 如果台積電願意授權製程機密資料
給DRAM慘業 , 或許中國大陸扶植的DRAM半導體廠有機會全面噴出發展!!
問題就在於 台積電的製程技術專利,能不能幫得到DRAM這個產業 !! 因為兩者的know-how
不同 , 但台積電的製程複雜度遠高於DRAM產業,我相信應該有幫助,只是要進行修改或者小幅度的製程修改就是了!!