瀏覽單個文章
rockports
Power Member
 
rockports的大頭照
 

加入日期: Feb 2015
文章: 618
Intel/AMD正式在一起!

單晶片整合八代酷睿+Vega GPU
http://news.mydrivers.com/1/554/554670.htm

Intel、AMD是一對鬧騰了半個世紀的老冤家,經常你死我來,

但正所謂沒有永恆的敵人、 只有永恆的利益。現在,Intel、AMD居然走到了一起!

Intel官方宣布,將與AMD進行合作,在自家的CPU處理器中,

整合AMD Radeon GPU圖形核心,為輕薄筆記本帶來真正的獨顯級別體驗。

本次合作,Intel拿出的是第八代酷睿高性能移動版Coffee Lake-H CPU,

AMD則奉上了專門定制的Vega架構GPU,都是雙方的最新力作。

二者都是獨立存在,整合封裝在同一塊基板上,彼此通過PCI-E 3.0高速總線互連。

就像RX Vega系列獨立顯卡那樣,Vega GPU部分也會有自己的HBM2高帶寬VRAM,

位寬 1024-bit,但是與GPU之間不是走AMD自己的互聯層,

Intel重新設計了嵌入式多裸片互連 橋接(EMIB)。

這是Intel量身設計的新方案,一個小型的智能橋接,

能夠有效連接CPU、GPU和專用VRAM ,允許異構晶片在極其接近時快速傳遞信息,

消除了高度、製造和設計複雜性的影響。 這也是第一款使用EMIB的消費級產品。

Intel還特別強調,相比於採用獨立處理器、顯卡的筆記本,這種異構晶片能將佔用空間

減少一半以上,可以讓筆記本廠商打造更輕薄的強大筆記本,

或者加強散熱、添加功能模塊、革新電路佈局、延長電池壽命。

首款基於這種Intel+AMD異構晶片的設備將在2018年第一季度問世,

但具體規格暫未公佈 。

https://www.youtube.com/watch?v=gaHs_guCp2o





https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/...5859.A.E46.html
     
      
舊 2017-11-07, 09:31 AM #1
回應時引用此文章
rockports離線中