單晶片整合八代酷睿+Vega GPU
http://news.mydrivers.com/1/554/554670.htm
Intel、AMD是一對鬧騰了半個世紀的老冤家,經常你死我來,
但正所謂沒有永恆的敵人、 只有永恆的利益。現在,Intel、AMD居然走到了一起!
Intel官方宣布,將與AMD進行合作,在自家的CPU處理器中,
整合AMD Radeon GPU圖形核心,為輕薄筆記本帶來真正的獨顯級別體驗。
本次合作,Intel拿出的是第八代酷睿高性能移動版Coffee Lake-H CPU,
AMD則奉上了專門定制的Vega架構GPU,都是雙方的最新力作。
二者都是獨立存在,整合封裝在同一塊基板上,彼此通過PCI-E 3.0高速總線互連。
就像RX Vega系列獨立顯卡那樣,Vega GPU部分也會有自己的HBM2高帶寬VRAM,
位寬 1024-bit,但是與GPU之間不是走AMD自己的互聯層,
Intel重新設計了嵌入式多裸片互連 橋接(EMIB)。
這是Intel量身設計的新方案,一個小型的智能橋接,
能夠有效連接CPU、GPU和專用VRAM ,允許異構晶片在極其接近時快速傳遞信息,
消除了高度、製造和設計複雜性的影響。 這也是第一款使用EMIB的消費級產品。
Intel還特別強調,相比於採用獨立處理器、顯卡的筆記本,這種異構晶片能將佔用空間
減少一半以上,可以讓筆記本廠商打造更輕薄的強大筆記本,
或者加強散熱、添加功能模塊、革新電路佈局、延長電池壽命。
首款基於這種Intel+AMD異構晶片的設備將在2018年第一季度問世,
但具體規格暫未公佈 。
https://www.youtube.com/watch?v=gaHs_guCp2o
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