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Senior Member
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引用:
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作者sutl
R3到目前為止的消息是4C4T，很明顯的就是壞SMT。
其實AMD可以再搞出R6之類的產品線，例如R6是8C8T，R4是6C6T，這樣就可以充分利用只壞SMT的CCX
這樣考慮之後，產品線可重新規劃成
R7 8C16T vs i7 4C8T
R6 8C08T
R5 6C12T vs i5 4C4T
R4 6C06T
R3 4C08T vs i3 2C4T
R2 4C04T vs Pentium 2C4T
R1 2C04T vs Celeron 2C2T
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明確的說
一個完整CCX晶圓就是有四個核心+SMT+L3 8MB
之前R5 4C8T 不是說用兩個有瑕疵的CCX來兜售，還有分L3 8/16 MB版本
R3有可能是兩個瑕疵CCX核心+壞的SMT來搞
如果還有低階的L3 4MB產品的話......
應該再多個2C2T L3 4MB超入門級產品
這樣CCX晶圓出貨使用率頗高才是
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