名超頻選手der8auer確認，Intel後幾個月會發佈的Skylake-X以及Kaby Lake-X CPU不
會採用高端HEDT 傳統的釬焊，而改用主流平台「祖傳」的矽脂，這是Intel在HEDT高端桌
面第一次這麼做。

Intel決定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上採用散熱矽脂（TIM）作為CPU到頂蓋的導熱介
質，節省時間和成本。

這會帶來一系列問題，最大的問題就是散熱，特別是超頻後。眾所周知開蓋更換介質的
Intel CPU 散熱能力會大幅提升。

據說der8auer正在和華碩合作開發Skylake-X專用的開蓋工具。



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糟膏透頂了~

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