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看來開蓋的風險也是挺大的?
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我部悍將刘刕
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加入日期: Feb 2015
文章: 1,675
看來開蓋的風險也是挺大的?
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=296&t=5035181
原來不只是把蓋子敲開就好,還要清除DIE周圍的膠?
不然這層膠又把蓋子給墊高.直接影響DIE跟蓋子的貼合度
但是清除膠的同時,又會讓銅箔外露,繼而引發電子遷移
coplanarity跑掉reliability會差很多,基板露銅是要報廢的,
幾年後很容易發生銅遷移造成短路...
對CPU造成難以磨滅的傷害?(偏偏這時已經喪失保固了)
2017-01-08, 02:13 PM #
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我部悍將刘刕
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