EVGA 的被動散熱RAM 跟 供電區，只是用一片鋁下去散熱的，GDDR5發熱量高時，熱量也會傳遞到供電區，燒機時背板很高溫，可以上網看各網站評測，為什麼現在ASUS GIGA等廠，開始在供電區用上鍺片直接熱，MSI 則是用分離的GDDR5一片鋁，供電區又是另一片鋁，目地只是不想讓熱量傳遞而以!!