引用:
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作者ExtremeTech
CPU蓋子本身就不是平的
LGA 115X : 四個角落最高
LGA 2011 : 中央最高
再加上內部散熱膏與焊接的差異,造成LGA2011的導熱天生就比較好
為啥傳統上塔扇都要把壓力加這麼大,因為要對抗這形狀造成的間隙,壓力加大點對導熱會比較有幫助
新的Skylake就是CPU本身的基板變薄
在這狀況下,就算有背板也沒用(這種討論串我看多了,總有人會歪到主機板板彎去)
1.儘量找重心低,輕的Cooler
2.扣具壓力能小儘量小
3.主機最好平躺
還有一點,主機板原廠的扣具蓋最好拔掉,因為那也會對CPU施加壓力
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我非常同意這些看法。
為何mb平躺可以讓cpu的pcb支撐較重的cooler? 這是基本的靜力學問題。
這款cooler 高度 15.6cm，假設重心位置在8cm處，
這款cooler 的力矩 = 586 g * 8 cm = 4688 g.cm
過去我會強制要求讓承受力矩超過 6500 g.cm 的MB平躺，
現在來看 intel 6000 series 的pcb厚度，或許只能承受 3500 g.cm。
3500 g.cm 大致為 10cm fan的塔型cooler的力矩。