引用:
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作者jerry20530
塗太多沒用 要先扣除散熱器下壓的間細
cpu和散熱器之間 其實很平坦 能容納的散熱膏有限
而且三代 die都是矽脂 導熱率很差 你塗滿導熱還是很慢....
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CPU蓋子本身就不是平的
LGA 115X : 四個角落最高
LGA 2011 : 中央最高
再加上內部散熱膏與焊接的差異,造成LGA2011的導熱天生就比較好
為啥傳統上塔扇都要把壓力加這麼大,因為要對抗這形狀造成的間隙,壓力加大點對導熱會比較有幫助
新的Skylake就是CPU本身的基板變薄
在這狀況下,就算有背板也沒用(這種討論串我看多了,總有人會歪到主機板板彎去)
1.儘量找重心低,輕的Cooler
2.扣具壓力能小儘量小
3.主機最好平躺
還有一點,主機板原廠的扣具蓋最好拔掉,因為那也會對CPU施加壓力