就我的了解，
半導體，特別是Intel
對晶圓從設計.製造.乃至於後段的封裝都有"非常嚴格"的要求
所以不容易出大包
而這些要求不是每家廠商都有辦法對應

多年前我們家與Intel接觸準備供應封裝材料，
Intel直接從美國找一位博士來台灣幫我們上課，
最後我們決定
還是不要直接供貨給Intel免得下場很慘，
供貨給與Intel合作的封裝廠就好