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st202
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加入日期: Nov 2004
文章: 693
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1.
以下文章中提到,28nm之後的製程微縮對於減少SRAM面積(MB/mm^2)沒有想像中那麼理想,且頻率越高製程微縮的效益越差
http://www.monolithic3d.com/blog/th...in-the-world-20
http://www.monolithic3d.com/blog/on...ghlighted-to-us

2.
另外從樓上網友提供的資料可觀察到,三大廠在22/20nm之後的製程微縮,其間距並沒有等比例縮小
最明顯的例子就是TSMC 20nm(90nm*64nm)-->TSMC 16FF(90nm*64nm)-->TSMC 16FF+(80nm*64nm)

兩大廠的獨顯晶片或多或少都有內建L2快取
依照上述兩點:
我想顯卡很難看到類似28^2/16^2 =3.06倍電晶體密度成長率


SRAM也是電晶體(最基本由6個電晶體構成)

目前的問題是浸潤式多重曝光 性能快到極限了
配線層必須控制在一定的層數之內 (成本考量)
使得佈線變的複雜龐大 導致尺寸難以縮減
只能期望極紫外線光刻來根除問題


FinFET時代ソGPUヤみワЪヱХцズ影響メ与りペ配線技術
pcwatch這篇文稿雖然是由AMD主述
但是NVIDIA想必也有同樣的困擾
舊 2016-06-02, 11:37 AM #243
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