引用:
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作者明彥
記憶體價格還得降，三星正式量產18nm工藝DRAM記憶體
來源
http://www.xfastest.com/thread-170261-1-1.html
現在的情況是，三星已經開始量產18nm工藝DRAM記憶體，為了進一步提升產能，三星還在安裝更多的半導體設備，預計今年夏天產能會大幅提升。
其他兩家對手的進度沒這麼快，他們的20nm製程才量產不久，SK Hynix的18nm製程還在開發中，而美光這兩年的日子不好過，研發進度就更慢了，20nm製程才剛量產，18nm工藝還很遙遠，消息稱美光有可能落後三星2年左右。
不過對記憶體廠商來說，今年最大的問題恐怕不是產能和製程，而是市場和價格。PC需求不斷下降，智慧設備市場增速也沒之前那麼高了，但20nm產能不斷擴大，所以之前有預測稱今年DRAM記憶體市場會迎來大降價，最高甚至會降40%。
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看看今年有沒有希望
1.DDR4 3200 16G 千元內 步入... |
Intel 不斷放緩腳步，想靠新系統衝高 DDR4 也放緩。
DRAM 廠可是急得很，庫存+甩開紅潮。
要是我，會把錢投資在新工藝顯卡，新工藝手機，還有那理論壽命高出現行 nand flash 的 3D nand (非 3D xpoint)。
DRAM 的跌勢目前看不到盡頭的模樣。說全年度 40% 還是樂觀了點。
還有 Dram 的技術門檻相對邏輯芯片低很多，要每年一進程 1x, 1y, 1z 終至 10nm, 不困難。
有點難度的是 TSV, 3D 堆疊封裝，估計在 2018年會大為風行。那時紅潮勢力剛起，立刻下猛藥讓對方起不來。
但，目前就是換機無動力，倒貨所致。
16GB 年內<1000，這目標有點高。說模組廠年內發表 32GB 一條 DIMM 還比較有可能發生。一切都是為了消化庫存和墊高門檻。
廠商會幫消費者第一程度著想，別傻了。
能賣出去又賣得多才是它們的第一要務。
速度不在此列。除非，舊貨都賣不了，但還是能用降價達成銷售。