引用:
作者sutl
當8GB模組從16顆變8顆時,價格將會有激烈的變動
DDR3 8GB不確定,但DDR4 8GB將來一定是單面8顆 
|
為何不是 16GB DIMM 成為主流,然後還是雙面的呢?
8GB 的就維持目前的方式,不必再花時間驗證!
講到將來,可是會嚇一大跳的!工藝推至 10nm, 雙面 DIMM 就是一條 64GB。韓廠規劃要在 2020前完成,前一陣子又說會提前,好像很急!又規劃未來要 8層堆疊封裝,容量再乘以 8倍,就是一條雙面 DIMM 512GB。配上雙通道,就是系統有 1TB,四通道就是有 2TB。
有誰會用到 2TB? 照我在插 4kB 記憶體就覺得很屌的經驗看來,沒啥不可能!微軟宣稱 WIN10 是最後一窗,也是聽聽就好,想與時具進,就得改寫,充份利用 Ram。韓廠這麼做除了能阻止左岸佈局 DRAM, 還能打擊 Intel 把 3D xpoint NV memory 插到 Ram dimm socket 上,尤其是伺服器。除了提高技術門坎,也把單位售價砍到左岸生存不下去。
所以,關於售價,可能會月月有新聞。這已經不是正常銷售模式能預期!而是有計劃多方打壓。