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NEAL
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加入日期: Jun 2002
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引用:
作者jerry20530
那就是英呆爾的問題阿 扣具不鎖緊又怕過熱
鎖緊又怕壓彎 所以買6600~6700K超頻版的都是盤子??..............
還是要改用水冷...........(變向圖利)?
一體的風險高問題多、自組又太貴 維護又麻煩....要怪誰??..........偷料偷太凶了


我也覺得水冷風險很高,漏個水就算沒壞,要清也是一個大問題,傻傻的用風冷就好。

話說PCB板厚薄的價差實在不高,真搞不懂Intel為什麼要將Skylake的PCB弄薄,還是說出貨都千萬顆在計,所以PCB的價差也可以賺進一點利潤?這點來看的話,說不定就能解釋為什麼要弄那爛爛的TIM介質,不像LGA201X處理器都用釺銲,真的是微利最大化的極致範例
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