引用:
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作者st202
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/714/218/8.jpg
下一世代是寬頻記憶體
不論是 HMC2.0(4通道 480GB/s) 還是HBM2(4顆 1TB/s)
都是海拋DDR4 3200（2通道 51.2GB/s)
應用程式也可擺脫CPU快取的限制
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Latency還是會比內部的cache高很多啦,畢竟是SRAM比DRAM
PC上的application大部份都是latency bounded而不是bandwidth bounded
不過對embedded graphics幫助應該很大
intel這代都作到72EU(768sp)了,下一代如果能到150EU以上的話
那玩中階game都不是問題
個人是樂觀其成
這類的stack memory就PC要朝小型化/SOC化發展的關鍵
PC產業要停止衰退,就要玩一些不一樣的
intel已經在Xeon-D上先把chipset包進去(沒在同一個die上,但至少是在同個substrate package上)
猜想以後去電腦商場要組電腦再也不是先挑CPU+MB+RAM
而是直接選個內含SOC的板子,size可能比現在ITX還小
簡單解決方便多了