瀏覽單個文章
wwchen
Advance Member
 

加入日期: Jan 2003
文章: 357
引用:
作者lightwing
....和Samsung(目前製程最領先)

這說法很有問題.

最領先的應該是靠 3D in-process, 25 nm 或 >25nm 工藝,
SLC, 或 MLC, 容量可以比較大, 耐用度 > 100k 才叫先進.
舊 2015-10-14, 10:18 PM #7
回應時引用此文章
wwchen離線中