我自己是用775時代用到現在利民AXP-140，搭上這輩子可能用不完的Y-500，一整個萬年骨灰組合。

這樣的組合是全速約70度以下，但我覺得沒什麼熱風吹出來，深感應該是CPU內那塊TIM介質導熱太差了，導熱能力最多就是這樣。

依照電子學教的熱阻原理，其實把Y-500再換上更貴更好的散熱膏和散熱器，整個散熱瓶頸應該還是卡在那TIM介質上，畢竟就它熱阻最大。把散熱器散熱膏換得比現有組合更好，應該也差不了多少了。

我是覺得Intel如果想要節省釺銲成本也沒關係，可以設計成像nVidia的晶片封裝一樣，Die裸露再加個齊高的金屬保護框，這樣的話散熱器可以直接碰觸Die又不怕壓壞，成本也能有效節降。