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ExtremeTech的大頭照
 

加入日期: Nov 2002
您的住址: 不正常人類研究中心
文章: 6,351
引用:
作者Lancelot_93
這新聞不知是否為真?
http://news.mydrivers.com/1/441/441925.htm
HBM技术虽然主要是SK海力士研发的,但是AMD这些年也是全程参与,而且其与GPU整合的2.5D中介层封装设计正是AMD发明的,申请专利理所应当。


希請專人來解說~~

http://www.expreview.com/42639.html

裡面的東西不是很了解

但是我看到這篇

如果我是AMD

以後HBM給NVidia爽爽用還用得更好的話
那就真他X的

下一代的中高階顯示晶片應該都是堆疊記憶體的

所以這一點看來,AMD新製程肯定會先出來
舊 2015-08-27, 05:01 PM #16
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