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AMD R9 Nano正式發佈:小尺寸之王
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引用:
作者
Lancelot_93
這新聞不知是否為真?
http://news.mydrivers.com/1/441/441925.htm
HBM技术虽然主要是SK海力士研发的,但是AMD这些年也是全程参与,而且其与GPU整合的2.5D中介层封装设计正是AMD发明的,申请专利理所应当。
希請專人來解說~~
http://www.expreview.com/42639.html
裡面的東西不是很了解
但是我看到這篇
如果我是AMD
以後HBM給NVidia爽爽用還用得更好的話
那就真他X的
下一代的中高階顯示晶片應該都是堆疊記憶體的
所以這一點看來,AMD新製程肯定會先出來
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要用FurMark燒機請注意,作者建議跑15分鐘就好
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電腦電源接頭規格
加入 F@H分散運算,幫助對抗疾病/
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http://cid-d082ecba16a55988.skydriv...=GetSharingLink
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2015-08-27, 05:01 PM #
16
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