引用:
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作者everspiral
看開點吧! 真正有需求的都會直上X99
6700K的報價竟然比5820K還高
Z170內建的PCIE雖然多，要跟CPU聯絡還是得經由DMI(PCIE3.0 X4)
但Z170跟X99主機板價差至少2000，X99的I/O優勢看值不值得投資
我會選擇X99，因為Skylake沒有內建FIVR供電模組，1151那種是沒差
如果SKY-E這樣搞可以遇見到時又會回到像X79主機板那樣熱烘烘(MOST廢熱無解)
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你真的用過X79嗎
X79哪裡熱烘烘了？
你去找現有的X79板子 有看過哪片MOS散熱片是超大的？
幾乎都是普通尺寸 而且沒風扇或頂多放個小風扇 摸起來都溫溫的
（我手上現有3片X79主機板 都在運作中）
如果X99的 Haswell-E 下一代確定是 Skylake-E 而不是 Broadwell-E
也不會拿掉 FIVR 因為 Haswell-E 內有 FIVR
下一代CPU拿掉的話 表示現有的主機板會完全不能用（供電設計是針對有FIVR的CPU）
除非Intel要讓目前市面上的X99主機板只有一代CPU可以用
但是 Skylake-E 架構應該同 Skylake 是沒有 FIVR 的
所以目前最大的可能是 Broadwell-E 一樣會出 一樣內建 FIVR
Skylake-E 只會出在下一代的旗艦平台 X109 或 X199