> 18吋晶圓目前看似觸礁
> 接近物理極限時必定死灰復燃
我是覺的很難，光學像差的問題不小
假設能解決效益也不大，帶來的只是生產速度的提昇
沒有那麼大的需求，生產的再快也是庫存起來的成本

> 更別說是工程師的培訓了，
這其實難度不高，如果有大學以上相關科系學歷 很容易上手
> 一堆參數的微調，可不是你把機械設備買來就能搞定的，
這部份多半是try error
> 可是要搞上幾年經驗的累積，才能調出可用/良率高的參數
因為是try error 所以時間很重要
tsmc因此才在去年弄出個夜鷹計畫 24h輪班來 try error，用時間來換取對的參數
所謂的爆肝大部分原因是來自這邊，就是要花時間try
24h輪班的確可以在短時間得到有效的參數(即便不懂背後的原因)
從error的分析上可以知道往某個方向會碰到問題，然後就避免往那個方向 找其他方法繼續try

如果有人才的話 知道error背後可能的原因
可以縮減try error的時間 (因為不需要花時間去try 早就知道會error的參數)
通常這些人同時也可以在技術、結構、材料上做出改革，可惜這類人才不多

結論：設備是很容易跨過的第一門檻
有人也有時間可以花 那也可以跨過第二個門檻(要花多久不要問)
技術、結構、材料上的改進則是很難，晶圓代工廠多半是卡在這個第三門檻

之前***就是挖到gg跳過去的人，讓他們節省了非常多的時間 直接跨到14nm
不過由於一個人只能掌握片面的資訊，雖然是高層跳過去但也只掌握比較多的片面資訊
良率的部份應該會有問題

鴻海本身不是技術取向的產業，要他一下子走向技術密集的晶圓代工
首先公司高層管理的方式就會被挑戰了，更別說鴻海留不留的住人才的問題
(晶圓代工管理的方式與一般產業非常的不一樣)