作者EANCK
『 HBM只需要5×7=35毫米,而且是圍繞著GPU核心統一封裝』
我在想這個散熱器以後要怎麼設計啊?
DIE是很脆弱的東西,GPU 和 HBM 的 高度差只要有0.2mm,就能明顯觀察到壓力集中於某處,
壓潰了DIE就廢了。
高階GPU的發熱量不低,HBM 就算將到1.3V也有一定的發熱量,
如果使用目前常見用於記憶體的導熱貼塊,
均攤壓力的能力是不錯,但這種厚度要如何快速傳導熱能?
若將導熱膏塗超厚來當緩衝材用,無視散熱器傳熱底座會壓出多少導熱膏,
這樣會浪費多少導熱膏?
若果斷差0.2mm,那就表示GPU或 HBM 其一上面的導熱膏就至少0.2mm厚,
有點厚啊。
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