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Earstorm-2
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加入日期: Dec 2006
文章: 944
引用:
作者selanloo
那個應該叫機構設計
硬體是電子方面

因為使用者趨勢"輕"薄"螢幕大
考量成本,結構被犧牲了


呵呵, 謝謝指正, 老實說我在懷疑是不是加工的程序錯了.

譬如說先熱處理後精車的確就會讓強度降低, 當然這有前提.

粗胚來的時候合金材質跟當初成形就已經有造成硬度?

是否為了工序批次的降低而犧牲了強度? 錯了繼續沿用?

因為做這麼薄卻又面積這麼大的東西並不只這樣產品.

能軟Q應該是有某個環節脫鉤, 這只是單純比較法, 無惡意.
舊 2015-05-08, 05:01 PM #145
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