來源:
http://news.mydrivers.com/1/421/421427.htm
在輝煌的K8、平淡的K10架構之後，AMD的「推土機」（Bulldozer）模塊化多核CMT架構承載了他們的新希望，但2011年發佈以來，AMD的CMT架構折戟沉沙，期間AMD雖然升級了打樁機（Piledriver）、壓路機（Steamroller）及挖掘機（Excavator）等四代模塊架構，但FX系列處理器已經一蹶不振。如今重壓之下的AMD依然把高性能服務器市場作為重點，他們的籌碼這次壓在了全新的X86架構Zen上，從日前曝光的Zen架構核心圖上我們可以確認AMD這次真的是徹底放棄模塊多核設計了，回歸傳統。

如今AMD攜Zen歸來，它不再使用模塊化設計了，回歸了傳統的整數單元+浮點單元的設計，當然每個單元的功能現在已經今非昔比了，比如「挖掘機」架構中浮點單元是128bit的，Zen架構中則是256bit的，將支持Intel的AVX 2.0指令。
不僅如此，AMD的FP單元具備很高的彈性，之前推土機架構中2個128bit浮點單元可以合併執行256bit指令，Zen架構的2個256bit單元理論上可以執行512bit指令，達到Intel Skylake處理器的水平。
下個月初AMD有可能在分析師會議上公佈更多Zen架構的詳情，大家拭目以待吧。
Zen架構預計今年底問世，但產品上市可能要等到明年了，此前已經曝光的Zen架構16核APU、Zen架構32核服務器芯片看上去也各種強大，希望Zen架構不要再跟推土機這麼杯具了。
實際上我們這次對Zen可以保持謹慎樂觀，首先參與Zen架構研發的設計師Jim Keller是個技術大牛，早前負責過AMD的K7及64位K8處理器的研發，之後投奔蘋果，參與了蘋果A4/A5處理器的開發。再次，推土機失利很大一個原因也是GF工藝不行，當時還在使用32nm SOI工藝，但Zen架構將會使用GF的14nm FinFET工藝，後者使用了三星的14nm授權，成熟度比GF自己搞的好多了。2016年Intel的主流工藝也是14nm 3D晶體管工藝，雖然各自的設計不同，但AMD終於能跟Intel使用同代水平的半導體工藝了。