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加入日期: Mar 2006
您的住址: On Chip
文章: 2,202
引用:
作者SMiLEAhPaiN
不管AMD好或不好,
但是我覺得在別人的開箱文裡面爭得面紅耳赤實在不太尊重原發文者...



習慣了...雖然完全不懂是要戰什麼 ??? APU本來就是針對 : 文書機+輕食族 為出發點的, 只是AMD喜歡標榜內建GPU很強而已, 到底有什麼好戰的....



以前A/I大戰還有得說, 現在剩I一枝獨秀, 也沒得討論了


引用:
作者fakler
架構上是差多的~從Piledriver/View4變到Steamroller/GCN。

雖然IPC相比提升10~20%,但Kaveri的GF 28/High-density製程使得頻率

沒辦法上到太高,彼此相消導致性能差距不大也是事實。



這邊有提到,AMD CTO說eDRAM對於性能提升確實很有意義。

但AMD不像Intel財大氣粗/先進製程,可以塞很貴的eDRAM進去,所以

AMD是走Jedec的標準,HBM/WIO2(這位CTO剛好也是Jedec的副主席)。

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/...708_606743.html



正要說的, 內建的GPU需要的memory bandwidth就是要又快又大呀.

以TSV (Through Silicon Via) 技術為主軸的3D IC, 把SoC die跟memory die在die level就用TSV技術把這兩者堆疊在一起, 實現low latency+high bandwidth, 根本完美...

但我覺得mobile SoC會先導入
舊 2015-03-14, 06:17 PM #45
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