爽爽爽有台雞的前大將"技術加盟"....磨了二年，良率應該有很大的長進才是...

台積電的依據，是委託外部專家製作的一份「台積電／三星／IBM產品關鍵製程結構分析比對報告」。這是以最先進的電子顯微鏡，分析頭髮萬分之一細微的電晶體，詳細比對三家公司產品最近四個世代的主要結構特徵，以及組成材料。

由於三星產品技術源自IBM，因此該公司2009年開始量產的六五奈米製程，產品特徵與IBM相似，和台積電差異極大。這點符合一般預期。

但令台積電驚訝的是，接下來幾年，三星的四五、三二、二八奈米世代，與台積電差異快速減少。報告中列出七個電晶體的關鍵製程特徵，例如淺溝槽隔離層的形狀、後段介電質層的材料組合等，雙方都高度相似。

另外，三星二八奈米製程Ｐ型電晶體電極的矽鍺化合物，更類似台積電的菱形結構特徵，與IBM的圓盤U型「完全不同」。

這幾項如指紋般獨特且難以模仿的技術特徵，讓台積電認定，「梁孟松應已洩漏台積電公司之營業祕密予三星公司使用。」

而且，今年雙方量產的十六、十四奈米FinFET產品將更為相似，「單純從結構分析可能分不出係來自三星公司或來自台積電公司，」這份報告指出。