http://news.mydrivers.com/1/376/376766.htm

意大利媒體BitsAndChips.it號稱拿到可靠內部消息，曝光了AMD新款GPU核心“Fiji XT”的諸多細節。
首先，Fiji XT仍然採用台積電28nm工藝製造，面積達550平方毫米。這雖然無法和NVIDIA GM200 630平方毫米的核彈級別相媲美，但要知道，現在的R9 290X Hawaii才不過438平方毫米。
其次，Fiji XT肯定會搭配傳說已久的HBM高帶寬顯存，但現在還不確定是純粹的HBM，亦或是HBM+GDDR5的混合方案。無論如何，顯存帶寬今後將不再是問題。
第三，Fiji XT的架構是最新版GCN 1.2，也就是和R9 285 Tonga完全相同。具體改進細節還不清楚，但至少在HSA異構架構方面進一步完善。
最後，也是最關鍵的，Fiji XT的命名不會是旗艦級的R9 390X，而將是次一級的R9 380X，真正的頂級核心叫做“Bermuda XT”。
這就意味著，AMD還有一個更大規模的核心蓄勢待發，難道又是一個台積電28nm發揮到極致的超大核心？據傳，R9 380X的功耗已經將達300W，R9 390X真要用水冷混合散熱？
這麼看來，最近曝光的瘋狂性能應該也是來自R9 380X。如果真的那麼牛X，R9 390X又會如何？無法想像……
Fiji XT R9 380X有望在今年六月初發布，也就是台北電腦展期間，還有的等呢。R9 390X至少得到秋天再說了。