這次重點應該是HBM吧
看看是否能實作像圖表上的超高頻寬
以及生產良率
目前應該是用2.5D堆疊法
之前NV的帕斯卡樣品也是用2.5D
不敢想像全3D堆疊GPU本身要怎麼散熱........