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Power Member
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引用:
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作者over55Stars
胃穿孔比較快 ...... Orz
瓶頸不只一處, 各別要解決都還好
遇到圖形應用會發生的功率密度 ......
除非有新的封裝技術
或是廠商捨得用更大面積的晶片
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說到重點了
立體堆疊會有積熱效應 尤其是最底層的緩衝晶圓
HBM使用2.5D堆疊封裝 就是為了解決積熱效應
2.5D解決方案的溫度測試成果
而美光主導的HMC問題更大 因應記憶體控制器較遠距離 功耗(熱)也更大
...不過也因為距離遠而有其他散熱方案
希望不會像FB-DIMM一樣 得用風扇伺候 |