內顯還是卡在記憶體頻寬
eDRAM 環狀記憶體控制器(RBMC) 都不是辦法
矽穿孔立體堆疊的寬頻記憶體才能有效突破瓶頸

DDR4(3DS)
HMC
這兩者適合和記憶體控制器的長距離使用
3DS原是美光提出的寬頻規格
不過後來 美光又搞個HMC
HMC樣品出來一年多了 去年也少量生產
不知何時才能商品化

AMD SK海力士 主導的HBM反倒是後來居上

AMD NV 次世代GPU都會使用
NV的Pascal 用4顆(原先的黑白草圖是2顆)