三星決定不搶攻 20nm，選擇直接攻取 14nm 製程與蘋果下一代的處理器晶片 A9。
現階段14nm 的成熟度、進度已經不錯，領先台積電的 16nm 進度

http://img.technews.tw/wp-content/u...ess20140712.jpg

台积电16奈米FinFET制程研发将会落后，转向投产三星的14奈米FinFET，三星预计明年上半年量产，原较台积电为早

http://images.imp3.net/article/2014/08/26/270060.gif

Intel 14nm的柵極間距為70nm，內部互聯最小間距為52nm，這兩項指標分別比22nm縮小了22％、35％。相比之下，台積電16nm、三星/GF 14nm的柵極間距分別是90nm、78nm，前者只相當於Intel 22nm的水平，後者也略弱一些，而內部互聯最小間距則都是64nm，相比於Intel大了23％

http://truth.bahamut.com.tw/s01/201...c1c0e9d0eb9.JPG

http://home.gamer.com.tw/creationDetail.php?sn=2588711

使用Intel 14nm的處理器系列有Broadwell與Skylake,據說明年可能會一起
推出桌上版本與行動版本,其中又Skylake將搭載名為GT4(72EU)的內顯,若相同
搭配eDram增加頻寬的話,推估效能可能可能在AMD7750到7770之間,除了追求
高畫質的玩家以外,一般普羅大眾還有需要買顯卡的必要嗎??

3Dmark11 firestrike

Iris pro (40EU+eDram) 1392

GT4 (72EU+eDram) 2505(根據EU數量推測)

GTX 750 3656

AMD 7750 (512sp) 2153

AMD 7770 (640sp) 2688