1.part no.只是用來區分不同產品,但不是用來區分同一產品的不同等級
2.M代表MLC,E代表製程(25nm),1,2,3是generation,就是第一代,第二代,第三代,不是grade,同一製程內能因為製程參數調整或是設計上的修改而有第一代,第二代,第三代的差異
3.同一個generation不同生產週期,不同LOT都會有差異,其實同一個LOT甚至同一片wafer上的不同Die品質都會不一樣,也就是不同等級
4.可以經過sorting把die分級,而且Intel的原廠顆粒會給予每一個die一組unique id,並把unique id寫入die,並建立資料庫,記錄每一個die的初始壞塊以及分級等等各項測試資料
5.雖然說Intel有能力做die的分級,而且可以寫入unique id到每一個die上面,但是不確定是die sorting 完就寫入還是封裝完才寫入,也不清楚Intel在賣整片wafer給客戶自行封裝的時候,會不會把unique id寫入到每個die,也不知道會不會先sorting完再給客戶,並告訴客戶哪些die是屬於哪個等級,據我所知,通常不會做到這麼細,只會提供每一片wafer上面哪些die是好的,哪些die是壞的
6.Intel的原廠顆粒封裝完之後還會再做一次測試以及更確實分類,至於賣wafer給客戶自己封裝的嘛.,封裝完當然是客戶自己負責了
7.所以說自封顆粒的品質比較差,那倒不一定,真的就是看人品