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doomer19830129
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加入日期: Oct 2012
文章: 630
引用:
作者LSI狼
VRM區小又要撐起高等級處理器的耗電量,塔扇與水冷頭採用又減少VRM氣流,超過MOSFET的安全操作區就容易GG了
把MOSFET移到背面散熱也會是個隱憂

http://www.iamxtreme.net/andre/LSI/FLIR0287.jpg


狼大
您是意思指 ,下吹式cpu散熱器還是有它的好處,順便能散熱mb cpu供電區?
舊 2014-09-09, 02:03 AM #8
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