八、完成圖與測試

　　由於是第一次做開蓋和使用液態金屬，筆者本來已經做好了CPU爆炸(X)無法開機的心理準備，不過又一次奇蹟般地直接就能開機了（撒小花）

　　目前目測是能降低燒機溫度10~20度，把顯卡的甜甜圈溫度壓在4字頭。
　　在筆者跑測試的這段時間內，就請各位欣賞她的美照囉=]

　　（點擊查看大圖）

　　
　　側面

　　
　　正側面

　　
　　背側面

　　
　　背面

　　
　　正面


[size=12pt]溫度測試[/size]
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　　這次改造成不成功就在這裡見真章，以下使用OCCT 4.4.0、Furmark 1.13分別對CPU以及顯示卡做燒機測試。
　　CPU超頻時皆預先通過半小時AMD Overdrive CPU超頻穩定性測試，顯示卡不超頻。

　　因APU之核心溫度監控僅能取得參考值，CPU溫度分別記錄主機板與核心溫度。
　　經過穩定測試，手邊這孩子可以在核心電壓1.2V時穩跑4.1GHz或是[email protected]，因此便記錄此一溫度。

測試環境：
　　室溫26度；所有風扇Full On
　　關閉AMD電源控制；Windows電源設置於高效能模式

OCCT CPU燒機測試
　　

　　燒機30分鐘，其中開始與結束各待機5分鐘，實際燒機時間20分鐘。
　　記錄待機溫度、燒機時最高溫/最低溫以及平均燒機溫度。

Furmark 1080P標準測試
　　

　　使用標準1080P benchmark設定，記錄燒機結束時溫度。

AMD Overdrive CPU超頻穩定性測試
　　

　　CPU超頻燒機前皆通過AMD Overdrive 30分鐘穩定性測試。

對照組：

　　本次對照組為銀欣SG02 U3版機殼，測試時側板移除，置於桌底。
　　同樣使用Larkooler iskywater 520水冷系統，只水冷CPU，散熱膏皆為MX-4。

　　

　　


　　A10-6800K [email protected]　燒機測試
　　

　　CPU測溫：待機：53度；燒機：高溫82度／低溫76度／均溫80度

　　
　　主機板測溫：待機：34.5度；燒機：高溫49度／低溫36.7度／均溫45.7度

　　A10-6800K [email protected]　燒機測試
　　
　　CPU測溫：待機：58度；燒機：高溫115度／低溫99度／均溫109度

　　
　　主機板測溫：待機：35度；燒機：高溫61度／低溫38度／均溫58度
　　
　　MSI R9-270X Gaming 默頻燒機測試
　　
　　待機：45度；燒機：73度

　　Twin Frozr的壓制力其實已經非常到位。

實驗組：

　　實驗組為Define R4，單一水路同時冷卻CPU與顯示卡。
　　水冷頭為TD-02水冷頭、Larkooler WB VGA30，幫浦450L/H+250L/H，雙240mm水冷排。
　　散熱膏為Coollaboratory Liquid Ultra以及MX-4，CPU經過表面拋光。
　　測試時關閉側板、打開前面板，放置於桌面。

　　A10-6800K [email protected]　燒機測試
　　
　　CPU測溫：待機：48度；燒機：高溫70度／低溫58度／均溫65度

　　
　　主機板測溫：待機：31度；燒機：高溫40度／低溫33.4度／均溫38.4度
　　

　　A10-6800K [email protected]　燒機測試
　　
　　CPU測溫：待機：53度；燒機：高溫88.5度／低溫75度／均溫83度

　　
　　主機板測溫：待機：31.4度；燒機：高溫47.2度／低溫37.2度／均溫44.5度

　　MSI R9-270X Gaming 默頻燒機測試
　　
　　待機：32度；燒機：44度

成效：

　　從核心溫度來看，本次改裝成功降低4.1GHz時的燒機溫度15度，4.7GHz時26度，是由於此參考值較為敏感之故。
　　比較可靠的主機板溫度上，4.1GHz時燒機降了7.3度、待機降低3.5度；4.7GHz時，燒機降低13.5度、待機降低3.6度。
　　
　　顯示卡方面，待機溫度下降13度，燒機溫度則非常誇張地下降了近30度。

　　非常令人滿意=]

　　

同場加映：A10-6800K [email protected]　燒機測試

　　改裝後的意外收穫，可以跑上5GHz，看來之前或許是因為過熱才上不去的也說不定。
　　不過跑起來不是很穩定，為了避免出狀況，以下只燒了１０分鐘讓各位做為參考。


　　
　　CPU測溫：待機：60度；燒機：高溫116度／低溫110度／均溫112度

　　
　　主機板測溫：待機：33.5度；燒機：高溫55度／低溫39度／均溫度53.8度


結語：

　　終於可以免於APU那詭異的核心溫度數據所苦了！
　　雖然說本來就是個參考值、不要在意就好了，不過再怎麼說看到溫度動不動跳上百度都不是件令人愉快的事情。
　　
　　開蓋的魅力和效益都相當驚為天人，而且技術難度也並不高，如果稍微下點功夫的話也不至於會失去保固。
　　可以理解為什麼超頻玩家這麼推崇開蓋，光是更換散熱膏就能瞬間讓溫度下降兩位數呢。
　　
　　不過另一方面，上蓋的打磨就不是很順利了。
　　手工的話不平整的情況想必是會更嚴重，不太敢那麼做；
　　也有想過要不要去附近借砂輪機或是磨砂機來試試看，但畢竟還是太費工夫。

　　由於這次不是單獨測試，不太好分辨兩種CPU加工各自產生的影響，但結果All right就好=D
　　
　　至於機殼方面，Define R4就安裝上雖然不是非常親切的機殼，
　　但是安裝完成後相當堅實穩重，其靜音設計也能很有效的軟化風扇的風切聲。

　　這次對她進行了不少改裝來將水冷設備給安放進去，這都是由於Define R4預留的加工空間才辦得到的。
　　就筆者個人的觀點來說，全塔型的機殼至少要能容納兩副240mm水冷排才稱職，這方面就給她打個及格點吧。

　　謝謝各位的閱讀，有緣再會=]



Special Thanks
　　
　　

　　最後，對本次英勇犧牲的兩位散步龍君至上最高的敬意。