作者小壞蛋

HSW的U跟Y共用封裝，BDW的Y就獨立出來，有助於一些平板壓縮體積

上面那顆是FIVR，這種跟PWR有關的IC通常不太會隨便用先進製程，搞不好還是延用HSW同一顆XD

效能/功耗提升？有嗎？