早期的手機大廠如Motorola、Ericsson、Nokia，都是先立足於無線通訊局端設備後再跨足手機終端，在通訊核心技術與國際標準制定的投入與積累皆甚多，陸廠Huawei與ZTE的軌跡雷同；而中期的韓商Samsung與LG雖逆向而行，卻也後起直追。台商由於處於下游終端組裝的階層，以整合為樂，無意於通訊核心技術的研發，想當然耳。Blackberry專利側重messaging，Apple專利也不在通訊核心技術，HTC則來自併購美商ADC Communications所得當時82項已准與14項申請中的4G專利，素來無相關內部研發。反倒是Asus自2G時代起在手機界數進數出，攢了些私房（然而終究是乖乖繳錢給Qualcomm）。

所謂的SEP，『所謂符合標準之Essential Patent乃當產品依標準開發時，技術面絕對無法迴避免之專利。』，亦即『與標準相關之專利，當產品依標準開發時，技術面絕對無法避免者。』

若通訊產品不採用SEP，一來，高度可能不相容於大眾遵循的國際通訊標準，二來，用戶（特別是重視IoT的carrier）將對產品相容性高度質疑而避用。

這也就是通訊大廠戮力研發，積極參與國際通訊標準制訂工作來推廣自家技術，以期綁標的最大誘因。



Mediatek透過docomo取得LTE專利保護傘，無須迴避專利。而電路實作上，die size的大小與SEP並無直接關聯，更多是採用的架構差異而致。在基頻內，兩個最大的功能模組是微控制器與DSP，前者ARM核心（M或R）是大宗，後者Qualcomm是自家獨門架構，幾乎就是其基頻精隨。Mediatek與其他基頻業者無異，都是採用外部DSP IP core授權，只差在發哥都直接把IP公司買下來，之前是ADI，最近是CoreSonic。

現在的SoC，幾乎都是用外部公司的標準核兜出來，影響die size的多是架構差異，選PowerVR或Mali，在GPU上就有差異；一樣都是用同級Cortex-A15，CPU大小基本一致。

所謂fabless的最大價值在於IP的整合，並非IP的原創，這也是發哥與Qualcomm最大的本質差異。