主題: 台積夜鷹出動 二年贏英特爾
瀏覽單個文章
st202
Power Member
 

加入日期: Nov 2004
文章: 693
引用:
作者2005
未來的競爭重點似乎是放在3D封裝而非製程競賽

用封裝製作3D(積層)晶片只是過渡期
理想的方式是蝕刻製程
現在還不成熟罷了
 
舊 2014-07-05, 10:00 AM #122
回應時引用此文章
st202離線中