主題: 台積夜鷹出動 二年贏英特爾
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2005
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加入日期: Apr 2014
文章: 84
引用:
作者ytcfe
如果說在還沒發現別種材料的情況下
現階段的晶圓代工越接近物理極限
各家廠商的技術差距會越多還是越少?

未來的競爭重點似乎是放在3D封裝而非製程競賽
     
      
舊 2014-07-05, 09:27 AM #121
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