要把機殼空間弄到最小，相對可以應用的剩餘空間也就不多，只是有點懷疑，這款機殼設計的時候是不是有完整測試，還是說只是把設計好的模組方塊兜到最小體積就拿出來賣了，頗失望的，現在只能先思考要怎樣處理散熱的部份