Sorry, My bad again！已經陸續有競爭者提供Cat6 300Mbps的LTE規格，但高通是市場上唯一能提供含LTE Cat6的七模整合AP單晶片者，也是最獲global operators信賴的基頻供應商。



Intel正式發布基頻XMM7260，由TSMC以28nm製程承造，亦提供LTE Cat6規格。搭配40nm的SMARTi 45射頻晶片，便可達成單晶片的載波聚合功能，目前正由一線電信商驗證中，終端產品預計下一季便可上架。

當然這顆基頻能搭配Intel自家的手機SoC，而其定位也在主流區間，雖然未瞄準旗艦等級；低價手機依然寄望在整合AP的SoFIA上。源自Infenion設計，原來搭配ARM核心的這顆手機晶片，Intel用Silvermont核心來替代，一樣與Infenion的3G基頻整合，明年才有LTE版。




Merri & Moore枕戈待旦，就等L版Android號角響起，Intel 64-bit火力全開！

Intel手機、平板SoC不再提供32-bit版本，全面64位元化。



Merrifiel晶片運行64-bit應用較32-bit版本提升14~34%效能。

是的，就是傳聞已久的Merrifield（Z34系列），終於現身，連帶大師兄的Moorefield（Z35系列）。



不同於平板晶片Bay Trail，Merri & Moore雖然也是22nm的Silvermont處理核心，但以更具能效比的PowerVR Rogue繪圖核心取代了Intel自家的Gen繪圖核心。





Merrifield與基頻的搭配不如Moorefield般具有高中低的選擇性。



至關拍照的ISP規格僅能說符合主流需求等級，未算突出，VPU對於最高規格的H.265也未支援。亮點是整合了sensor hub（相當於Apple M7），在日常生活中的感測應用上具有節能優勢。







雖然都是以Apple A7、Qualcomm S800做比較，阿南鐵客認為跟同為64-bit的Qualcomm Snapdragon 610/615應能一搏，重點在Intel對手機OEM的說服力。

God bless Intel！