其實我本來沒有要這張主機板，至少Haswell的主機版對我來說已經沒啥吸引力
會去買來玩，是因為有媒體朋友跟我透露，說技嘉找了媒體去總部試聽作發表這張MB時
「在發表會說我是廠商找來的打手」
人家都這麼點名了，不去弄一張來實驗看看，這怎麼好意思╮(￣▽￣")╭
來看一下一再改版後，是不是真的有比較利害一點
官網SPEC：
http://www.gigabyte.tw/products/pro...spx?pid=4866#kf
外盒，現在買有刮刮樂
背面，介紹一些特色，充滿了特色
內容物，MB/擋板/說明書/SATA線*2，考量到這是張入門版，配件少可以被接受
一覽，跟另一張B85的G1.Sniper B5幾乎是共用版，整體也一樣沒有特殊的地方
I/O，介面很夠用，比H81.AMP-up好多了，沒有DP是有點可惜
有趣的是，在H81.AMP-up上強調的鍍金3.5mm插座被拿掉了(同系列G1.Sniper B5都還有)
懷舊一下，這是 H81.AMP-up的鍍金3.5mm插座
主機版背板，有沒有發現什麼不對勁的地方？
PCB 鏤空處，一樣切的斷斷續續的，不斷的小改版下依然沒解決這問題
CPU背面，SMD電容都偷光光，一顆都不剩，這張版好歹也是張Z87耶...orz
在外盒背面有特別強調鍍金15um的CPU腳位，但我怎麼看後面那張M6F比較像有鍍金=.=
PCIe及PCI插槽，共六根插糟只剩兩顆濾波電容，插了音效卡就別再插顯卡，保證衰聲
耳機放大使用TI DRV632(Line driver)，不過就連TI也不把這顆當耳擴晶片來看XD
旁邊KILLER網卡的本質就是Atheros，就過往的經驗，我對Atheros LAN chip沒有好感
簡單嫌棄完，進入測試部分，測試環境如下
CPU: Intel Celeron G1820 @ 1.2GHz signle core mode
RAM: AVEXIR DDR3-1600 CL9 4G*2
SSD: Intel X25-E 64G @ Win7 64bit Home
PSU: Zippy P1A-6200P 1U 200W Server PSU
這次測試，順便統一把測試的時間拉長，順便用電流探棒把電流值讀到示波器上
確保真的有上負載，而沒有作弊取巧生假數據
先來測USB的ripple，有別於上次接地點選的不好，這次的直接夾在USB接頭的金屬外殼
USB DAC port, ripple voltage 86mV
USB 2.0, ripple voltage 72mV
USB 3.0, ripple voltage 88mV
普通USB2.0 port再次超越專屬的USB DAC port，雖然大慨知道問題在哪，但我不想講
同場加映，MAXIMUS VI FORMULA
ASUS M6F USB 2.0 port, ripple voltage 68mV
ASUS M6F USB 3.0 port, ripple voltage 76mV
M6F表示：我好像有點強0.0
再來換用USB DAC接PHILIPS SBC HP1000耳機作負載，同時播放1KHz的弦波
USB DAC port, ripple voltage 278mV
USB 2.0 port, ripple voltage 246mV
USB 3.0 port, ripple voltage 270mV
出人意料的結果(可能有突波)，不過單就波型來說，USB 2.0>USB DAC port>USB 3.0
同場加映，MAXIMUS VI FORMULA
ASUS USB 2.0 port, ripple voltage 266mV
ASUS USB 3.0 port, ripple voltage 232mV
這次不再是完全領先，不過最好的數據還是來自ASUS ROG M6F的USB 3.0
再次強調，測試或有誤差，但保證數據是真的(每項測試至少抓十次來確保正確性)
因為有朋友在跟我聊，希望能加測RMAA，多一些數據來比較其中的差異
場景換到自家，由於在測試時原有的插座被我焊壞了，所以就拿手邊的6.3mm來換上
ASUS M6F，實際上每次測USB接頭只留最低限度的連接，其他不必要的都拿掉
測試數據，由於測試地點跟時間不同，再加上住的地方是老舊公寓，電力品質不是很好
所以沒辦法跟上面的測試作同步的比較，但我可以確定電源影響成份最大
影響SNR的可能性太多了，讓數據說話吧
最後是PCIe比較，只比較兩個點，一個是PCIe 3.0 x16跟PCIe 2.0 x1
PCIe 3.0 x16
PCIe 2.0 x1
ASUS PCIe 3.0 x16
ASUS PCIe 2.0 x1
測試結果，一樣影響的可能性太多，讓數據說話
就理論上來說，應該是要PCIe 3.0 x16比較優，因為他離CPU較近，訊號比較好
而且M6F板上的元件很多，在layout上很難面面俱到，但結果卻反而是比較好
簡單說，這就是技術
以往，我都會加減寫一下類比或耳擴聽感，但是這次聽了之後連寫都不想寫，也不需要測
兩者是不同層級的表現，一邊是完整架構的音效設計，一邊卻還在放大雜訊當細節
這就像職棒球員不會想去屠殺國小棒球隊一樣，沒有意義
最後，身為一個研發人員，我還是要說一句話
「與其只作噱頭與四處攻擊別人，不如好好研究該怎麼把產品作好」
以上，感謝您的收看
